なぜ無鉛チップの製造に赤外線硬化法を採用するのか 半導体業界では、「無鉛」で環境に優しい仕様へと移行しようとしています。これは正しい方向性ですが、製造工程をより複雑にしてしまいます。 長年にわたり、私たちは対流式のオーブンを利用してきました。しかし正直に言うと、大量の空気を加熱するのは時間がかかり...

揮発性化学物質を加熱する際の安全対策 ウェーハ洗浄ラインを運用している方なら、危険な化学物質の蒸気を扱っていることはご存知でしょう。そこに高温のIRランプを加えるとどうなるでしょうか？それは大惨事を招く結果になります。 だからこそ、私たちは単にランプを作るだけではありません。IRシステムを構築する...

ウエハーの硬化処理をクリーンに保つために（そして、心の平穏を保つために） もし、クラス100のクリーンルームで作業を行っているのであれば、その苦労はよくご存知でしょう。わずかなガスの発生や、ランプから飛び出す微粒子だけで、全体の製品が台無しになってしまいます。ウエハーの硬化処理用の反射器や加熱ラン...

MEMSウエハーを乾燥させる際には、細心の注意が必要です。液体をすばやく除去する必要がありますが、力を入れすぎると、微細で繊細な微細構造が破壊されてしまいます。 長い間、人々は大きな対流式オーブンを使ってきました。しかし正直、薄いウエハーを乾燥させるために大量の空気を加熱するのは無駄です。そこで私...

クラス100のクリーンルームを実際に清潔な状態に保つために シリコンウエハを加熱する際、単に温度を上げるだけでは不十分です。クラス100の環境では、ほんの小さなほこりの粒子でさえも、まるで手榴弾のような存在です。それによって、数秒で大量のチップが破壊されてしまいます。 そのため、私たちは従来の抵抗...

ファブの現場では、わずかな水分やフォトレジストの欠陥が、一括してウェーハ全体の品質を損なってしまうことがあります。熱処理の段階で、どれだけ品質が維持されるかが決まります。私たちは、ウェーハの乾燥やフォトレジストのソフトベイク、ハードベイクにおいて、リソグラフィーに求められる安定した温度制御を実現す...

リソグラフィーの工程では、表面に付着しているわずかな水分が、ソフトベイクの工程を妨げることがあります。露光装置を使う前から、フォトレジストの厚みやCDの品質が乱れてしまいます。ホットプレートでは、ウェーハの裏面が過度に加熱されないようにしながら、迅速に水分を除去するのが難しく、その結果、パターンに...

Role 300mmラインにおいて、ダイシング直前のウェーハ薄膜化は熱応力が歩留まり損失に転じる工程である。バックグラインディング中にドリフトやスパイクを起こすサポートヒーターは、薄いウェーハを割り、後に不良として現れる微小クラックの種をまく。われわれはその不確実性を排除し、基板が最も脆弱な箇所で...