半導体IR用のアンダーフィルの硬化

製造現場において、アンダーフィルの硬化処理は、熱的な要因が実際の歩留まりに影響を与える重要な段階です。数度の温度変動であっても、気泡やフィレットの問題、またはCTEの不一致が生じ、信頼性試験時に問題となります。私たちは、赤外線を利用したアンダーフィル硬化装置を開発しました。これにより、熱が本来ある...