Role
300mmラインにおいて、ダイシング直前のウェーハ薄膜化は熱応力が歩留まり損失に転じる工程である。バックグラインディング中にドリフトやスパイクを起こすサポートヒーターは、薄いウェーハを割り、後に不良として現れる微小クラックの種をまく。われわれはその不確実性を排除し、基板が最も脆弱な箇所で熱を安定かつ均一に保つバックグラインディング用サポートヒーターを開発した。
その心臓部は短波長赤外線の石英エミッターアレイであり、高速かつ局所的な加熱にチューニングされており、ウェーハレベルで±0.1℃の均一性を実現している。温度の再現性はシフト交代やランプ寿命を通じて±0.5℃以内に維持され、熱予算がすべてのウェーハで仕様内に収まる。加熱ゾーンは機械ステージから独立しているため、パーティクル発生は実質的にゼロである。
クリーンルームクラス1–100に対応しており、熱経路上のすべての表面はアウトガスや剥離を最小化する仕様となっている。
バックグラインディングでは、応力を緩和し接着を維持するために熱が必要だが、フォトレジストの軟化やバックエンド膜の破損は許されない。われわれのヒーターは設定温度に数秒で到達し、スピンドル負荷の変動下でも温度を安定保持し、24時間365日の連続運転で計画外のダウンタイムは発生しない。これにより、エッジチップの減少、スクラップ率の低減、ロット全体での厚み制御の安定化が実現される。
設置はチャックとキャリアインターフェースの寸法を合わせることに尽きる。一般的なプラットフォームにはレトロフィットキットが用意されているが、アライメントの許容差は厳しい。PID制御プロファイルをフィルムスタックとスピンドルの稼働サイクルに合わせて調整するため、短期間の立ち上げ試験を見込むべきである。
一度較正されれば、プロセスウィンドウは開き続ける。