为何我们选择使用红外线固化技术来生产无铅芯片
半导体行业正在努力朝着“无铅”和环保的方向发展。这确实是正确的方向，但这也使得芯片的制造过程变得更加复杂。
长期以来，我们一直依赖对流式烤箱来进行加热处理。不过说实话，让整个空气空间都升温其实效率很低，而且浪费能源。因此，我们转而使用红外线固化技术。这种技术不需要加热空气，而是直接将能量传递到芯片表面。这样一来，就无需使用化学溶剂或重型消耗品，只需利用纯粹的热能即可。
其工作原理
可以想象一下，在寒冷的日子里，阳光照射在皮肤上时的感觉。你并不需要让整个大气层都变暖，因为光子可以直接作用于皮肤。红外线固化技术也是同样的原理——它直接作用于芯片表面，从而避免浪费能源。另外，由于没有任何物质接触到芯片，也就不用担心机械杂质或污染问题，这样就能确保芯片的纯净度。
距离与热量的平衡问题
这里有个棘手的问题：红外线灯与芯片之间的距离非常重要。如果距离太近，可能会导致局部过热，甚至烧毁芯片的边缘；如果距离太远，则会导致固化时间延长，降低生产效率。我们通常会尝试找到一个合适的距离，让热量既足够强又均匀分布。我们喜欢使用高功率的短波灯，因为它们能快速产生热量。不过，必须精确调整参数，同时还要考虑到芯片在受热后会略微膨胀，所以需要留出一定的空间。
现实中的挑战
当然，红外线固化技术并非万能的，它也有其局限性。由于红外线需要直线传播，任何挡在中间的事物都会形成“阴影区”，从而导致某些区域温度过低。为了解决这个问题，我们需要不断调整灯组的位置，并添加反射装置，以确保芯片各部位都能得到均匀的加热。另外，由于热量释放得很快，还需要有有效的冷却系统来帮助芯片降温。如果不妥善处理这个问题，就很容易出现问题。