扇出型晶圆级封装加热器

在 FO-WLP 线路上，回流和封装过程中的温度波动并不会表现为显著故障。它们表现为微妙的翘曲变化、几微米的芯片位移，以及软烘烤后光刻胶轮廓的缓慢漂移。这样，你会导致良率下滑，并且每次非计划的停机都在追逐热预算。 真正重要的是在你日常操作的约束条件下的可重复性。我们使用的 FO-WLP 加热器在活...