半導体製造装置を「オーヴン」に変えないでください。 一般的な赤外線ランプには問題があります。それは、熱があらゆる方向に放出されてしまうという点です。そのようなランプを狭い処理室に詰め込むと、360度から熱が放出され、大変な問題となります。 実際、そのエネルギーの大部分はウェーハには当たらず、装置の...

安全を確保するために：化学洗浄エリアでの赤外線ヒーターの使用法 半導体クリーンルームで働いたことがある人なら、その雰囲気がわかるでしょう。すべてが清潔ですが、洗浄に使われる化学薬品は多くが揮発性が高く、正直、危険なものです。このような場所に赤外線ヒーターを設置すると、燃焼しやすい蒸気が充満している...

なぜ赤外線硬化が無鉛半導体の加工に適しているのか 正直言って、従来の対流式オーブンはもはや時代遅れに思えます。ほとんどの半導体工場では、赤外線を利用した硬化処理が採用されています。それにはしっかりとした理由があります。つまり、無鉛で環境に優しい処理を実現しつつ、生産ラインの速度を落とすことがないか...

なぜ、熱の無駄遣いを防ぐために金を使うのか？ 半導体ウエハーを加工するとき、単により多くの電力を使えばいいというわけではありません。重要なのは、どれだけの電力が投入されるかではなく、その熱が実際に対象物にどれだけ届くかということです。 だからこそ、金でコーティングされた反射板を使用するのです。エネ...

ファブ内では、300mmのウェーハがトラックから出てきてベイクプレートの上に置かれます。温度がわずか数十分の1度でも変動すると、フォトレジストの特性が乱れてしまいます。CDもずれてしまいます。結果として、全体が危険な状態に陥ります。プロセスカードで指定された場所に正確に熱を与える必要があります——...

製造現場において、アンダーフィルの硬化処理は、熱的な要因が実際の歩留まりに影響を与える重要な段階です。数度の温度変動であっても、気泡やフィレットの問題、またはCTEの不一致が生じ、信頼性試験時に問題となります。私たちは、赤外線を利用したアンダーフィル硬化装置を開発しました。これにより、熱が本来ある...

Role ファブ現場では、フォトレジストのソフトベイクで0.5℃の温度変動がCD（Critical Dimension）を変化させること、そして乾燥ムラがエッジビーズを生じさせ、ランプのコストをはるかに超える損失を招くことを速やかに理解する。サーマルバジェットが厳しく、時間が限られている場合、赤外...