300mm 라인에서 웨이퍼 얇게 만들기는 다이싱 직전에 발생하며, 여기서 열응력이 수율 손실로 이어진다. 백그라인딩 중 지지 히터가 드리프트하거나 스파이크가 발생하면 얇은 웨이퍼에 균열이 생기고, 이는 이후 미세 균열로 발전하여 고장을 유발한다. 당사는 이러한 불확실성을 제거하고 기판이 가장 취약한 부분에 열을 안정적이고 균일하게 유지하기 위해 백그라인딩 지지 히터를 설계하였다.
핵심은 단파장 적외선 쿼츠 방출기 배열로, 웨이퍼 레벨에서 ±0.1℃의 균일도를 유지하며 빠르고 국부적인 가열에 최적화되어 있다. 온도 반복성은 교대 변경 및 램프 수명 전반에 걸쳐 ±0.5℃ 이내로 유지되어 모든 웨이퍼에 대해 열 예산이 규격 내에 머문다. 고온 영역은 기계 스테이지와 분리되어 있어 입자 발생이 사실상 0에 가깝다.
클린룸 Class 1–100 등급에 적합하며, 열 경로상의 모든 표면은 아웃가스 및 박리 최소화를 위해 규격화되어 있다.
백그라인딩 공정에서는 응력을 완화하고 접착력을 유지하는 데 필요한 열을 가하되, 포토레지스트를 연화시키거나 후공정 필름이 손상되지 않아야 한다. 본 히터는 몇 초 내에 설정 온도에 도달하며, 가변 스핀들 부하 하에서도 온도를 안정적으로 유지하고, 24시간 7일 무중단으로 운전 가능하다. 그 결과 엣지 칩 감소, 불량품 감소, 그리고 로트 전반에 걸친 두께 제어의 일관성이 확보된다.
설치는 책과 캐리어 인터페이스 치수에 맞추는 작업으로 귀결된다. 일반적인 플랫폼에 대한 레트로핏 키트가 제공되나, 정렬 허용오차가 엄격하다. 필름 스택과 스핀들 듀티 사이클에 맞춰 PID 프로파일을 조정하기 위한 짧은 검증 공정을 예산에 반영해야 한다.
일단 보정이 완료되면 공정 윈도우가 열리고 유지된다.