なぜ半導体製造において熱風加熱から赤外線加熱へと移行しているのか？ もし熱風循環を利用したことがある人なら、その手順はよくわかるでしょう。まず空気を加熱し、その空気が部品を温めることを期待するのです。しかし、半導体製造の世界では、この「空気」という中介体が大きな時間の無駄になっています。 特に硬化...

出血を止めるために：なぜファブではクォーツ製のシールドが必要なのか もし、ファブで高出力の加熱ランプを扱ったことがある人なら、その問題をよく知っているはずです。熱は、意図した場所だけに留まるわけではありません。熱は広がり、他の場所にも伝わってしまいます。 計画がない限り、その赤外線エネルギーはウェ...

状況が不安定になったときにも、貴重な装置を安全に守る方法 半導体製造業で働いている人ならわかると思いますが、化学薬品による洗浄は必要不可欠です。しかし、これらの揮発性溶剤は安全性の面で大きな問題を引き起こします。さらに、通常の赤外線ランプを使えば、火災が発生する危険性があります。 私たちは、開放型...

スマートファブにおける適切な加熱の実現 もし産業4.0の環境を目指しているのであれば、従来の加熱方法ではもはや不十分だということに気づいているはずです。昔ながらの対流式加熱は効率が悪く、まるでキャンドルを使って家を温めるようなもので、時間がかかりすぎます。 そのため、私たちは赤外線加熱システムを利...

ファブ内では、フォトレジストは温度に敏感な素材です。ソフトベイクやハードベイク時の温度変動が1°Cでもあると、重要な寸法が目標値から外れてしまい、エッチングの選択性も低下します。IR加熱装置を単なる熱源として扱ってはいけません。実際にウェーハ全体で均一な温度を実現するためには、ラムプの電圧を安定さ...

リソグラフィ工程において、ソフトベイクの温度が0.5℃ずれるだけでクリティカルディメンションの管理が仕様外となる。ラインが停止し、ウェーハはスクラップされる。これを防ぐために、カーボンファイバー赤外線ランプシステムを開発した。工程ごとに温度を正確に固定し、シフトを通じて安定させる。 技術的に重要な...

ファブ内における乾燥工程の重要性 乾燥は単なるチェック項目ではない。歩留まりを確定させる直前の最後の熱処理であり、その後の工程の見通しを決定づける。ホットゾーンがずれたりエネルギープロファイルが制御されていないとすぐにわかる。エッジビードが発生し、トラック内に溶剤が残留し、フォトレジストの表皮がハ...

ファブフロアでは、クロックは止まることなく動き続ける。リソグラフィがペースを決め、その直後のベイク工程が歩留まりの維持または低下の分岐点となる。フォトレジストは安定した熱エネルギーを必要とする—ソフトベイクで溶剤を飛ばし寸法を固定し、ハードベイクでエッチング前にマスクを定着させる。ベイク工程の熱条...