반도체 IR용 언더필 경화

팹 현장에서는 언더필의 경화 과정이 바로 실제 생산성을 결정하는 핵심 요소입니다. 약간의 온도 변동만 있어도 공극이 생기거나, 유착 문제가 발생할 수 있으며, 이는 신뢰성 테스트 시 문제로 이어질 수 있습니다. 저희는 적외선을 이용한 언더필 경화 기술을 개발하여, 열...