¿Por qué pasamos a utilizar la curado por infrarrojos para los chips sin plomo? El mundo de los semiconductores está buscando activamente estándares...

Manteniendo todo seguro al calentar sustancias químicas volátiles Si trabajas con líneas de limpieza de obleas, ya sabes lo que implica: estás...

Mantener la superficie de los wafers limpia (y su mente en calma) Si usted opera en una sala limpia de clase 100, ya conoce ese verdadero infierno....

Secado de obleas MEMS sin problemas Cuando se secan las obleas de sensores MEMS, hay que tener mucha precaución. Es necesario eliminar el líquido...

Mantener tu sala estéril de Clase 100 realmente limpia Cuando se calientan las obleas de silicio, la temperatura en sí es solo la mitad del problema....

En el área de fabricación, como se sabe, un solo punto de residuo derivado del proceso de limpieza en húmedo o un defecto en la capa de fotoresista...

En el área de litografía, incluso una pequeña cantidad de humedad en la superficie puede causar problemas durante el proceso de secado. Se pierde el...

En la línea FO-WLP, las excursiones de temperatura durante el reflujo y la encapsulación no se manifiestan como fallos espectaculares. Se manifiestan...

En la línea de 300mm, el adelgazamiento del wafer justo antes del corte es donde el estrés térmico se traduce en pérdida de rendimiento. Un...