On the 300mm hattında, wafer inceltme işlemi kesim öncesinde termal gerilmenin verim kaybına dönüştüğü aşamadır. Arka taşlama sırasında kayma veya ani yükselmeler gösteren bir destek ısıtıcısı, ince waferlarda çatlaklar oluşturur ve ilerleyen aşamalarda arıza olarak ortaya çıkan mikro çatlakların tohumunu atar. Destek ısıtıcımızı bu belirsizliği ortadan kaldırmak ve alt tabakanın en hassas olduğu bölgede ısının stabil ve uniform kalmasını sağlamak amacıyla tasarladık.
Kalbi, wafer seviyesinde ±0.1°C uniformite ile hızlı, lokal ısıtma için ayarlanmış kısa dalga kızılötesi kuvars emisyon dizisidir. Sıcaklık tekrarlanabilirliği vardiya değişimleri ve lamba ömrü boyunca ±0.5°C’de sabit kalır, böylece her wafer için termal bütçe spesifikasyon içinde tutulur. Sıcak bölge mekanik sahneden izole edilmiştir, bu sayede partikül oluşumu etkin şekilde sıfıra indirgenir.
Temizlik sınıfı Class 1–100 olarak derecelendirilmiştir ve termal yol üzerindeki her yüzey, gaz salınımı ve parçacık dökümünü minimize edecek şekilde spesifikasyonlanmıştır.
Arka taşlamada, gerilmeyi rahatlatmak ve yapışmayı korumak için ısı gerekir; ancak fotoresist yumuşaması veya arka uç filmlerinin zarar görmesi kabul edilemez. Isıtıcımız saniyeler içinde hedef sıcaklığa ulaşır, değişken spindle yükleri altında stabil sıcaklığı korur ve kesintisiz 7/24 çalışır. Sonuç olarak, kenar kırılması azalır, hurda miktarı düşer ve kalınlık kontrolü lot boyunca tutarlı kalır.
Montaj, chuck ve taşıyıcı ara yüzü ölçülerinin eşleştirilmesine dayanır. Yaygın platformlar için retrofit kitleri mevcuttur, ancak hizalama toleransları sıkıdır. Film yığını ve spindle çalışma döngünüz için PID profilini ayarlamak amacıyla kısa bir kalibrasyon çalışması planlayın.
Kalibre edildikten sonra, proses penceresi açılır ve açık kalır.