为什么红外固化是处理无铅半导体的最佳方式
说实话，传统的对流式烤箱已经过时了。大多数半导体工厂都开始采用红外固化技术，这是有充分理由的。因为这种技术能够在不降低生产速度的情况下，实现无铅化与环保化的目标。
无需加热空气
想想传统烤箱的工作原理吧：先加热空气，再让空气来加热晶圆。这是一种间接的方式，会浪费大量能源。而红外固化则不同——它利用电磁辐射直接将能量传递到基板上。这样一来，只需要针对树脂的特定吸收频段进行加热即可，而不必让整个腔室都处于高温状态。这种方式既精确又高效。
精准控制温度
无铅焊料和粘合剂对温度要求很高，需要更高的温度以及更精确的温度控制。如果温度过高，芯片就会损坏；如果温度过低，则会导致焊接不良，产品无法正常工作。而使用红外灯的话，就可以精确控制温度上升的速度，从而在几秒钟内达到目标温度。这样，基板就不会长时间处于高温状态，从而避免变形的问题。
当然，也有不足之处
好处是能耗降低了，而且不必等待烤箱预热。只需打开开关，光子就能立刻作用于目标物。不过，红外固化有个缺点：它需要视线直线照射。如果晶圆的形状复杂或存在深沟，那么热量就无法均匀分布。因此，必须仔细考虑灯的距离和波长，确保热量能够均匀地传递到基板上。虽然需要一些规划，但最终的效果还是值得的。
环保优势
此外，红外固化还具有环保优势。因为它不需要燃烧，也不会产生VOC排放物。同时，也不需要使用含铅催化剂来加速反应过程。这是一种清洁的电气化处理方式，非常适合当前全球范围内追求绿色制造的趋势，同时也避免了工程师们需要克服的各种难题。