
팹 현장에서는 언더필의 경화 과정이 바로 실제 생산성을 결정하는 핵심 요소입니다. 약간의 온도 변동만 있어도 공극이 생기거나, 유착 문제가 발생할 수 있으며, 이는 신뢰성 테스트 시 문제로 이어질 수 있습니다. 저희는 적외선을 이용한 언더필 경화 기술을 개발하여, 열이 정확히 원하는 위치에만 전달되도록 했습니다. 즉, 재료 내부에만 열이 전달되고, 주변 장비에는 열이 전달되지 않습니다.
기술적으로 중요한 점 저희는 NIR 발광체를 에폭시 기반의 언더필의 흡수 성능에 맞게 조정함으로써, 에너지가 칩이나 기판을 손상시키지 않고 재료 내부로 들어갈 수 있도록 했습니다. 경화 구역 내의 온도 변동은 ±0.1°C 이내로 유지되며, 광학 장치와 스테이지가 정확히 정렬된 상태에서는 일정한 온도가 유지됩니다. 히터는 클래스 1–100급의 클린룸 환경에서도 사용할 수 있으며, 표면의 불순물이 적고 가스가 배출되지 않는 구조입니다. 24/7 연속 작동해도 출력이 안정적이며, 램프 모듈은 5,000시간 이상 사용할 수 있도록 설계되어 있습니다. 따라서 예상치 못한 문제나 계획되지 않은 다운타임이 줄어듭니다.
패키징 분야에서의 장점 패키징 라인에서는 경화 과정이 부품의 배열 방식, 플럭스 잔여물, 그리고 패키징 구조의 열 용량과 함께 고려되어야 합니다. 저희의 적외선 기술은 빠르게 경화 온도에 도달하고, 그 후에도 온도가 과도하게 상승하지 않아, 처리 시간을 단축하고 변형을 최소화할 수 있습니다. 일관된 유리 전이 온도와 교차결합 밀도를 얻을 수 있으므로, 온도 변화에 따른 CTE값도 예측 가능합니다. 에너지 사용량도 줄어들며, 에너지가 직접 언더필에 전달되므로, 기판을 가열하는 데 필요한 에너지가 줄어듭니다. 이로 인해 공정의 유연성이 높아지고, 언더필로 인한 폐기물도 줄어듭니다.
주의해야 할 점 NIR 경화는 직선적인 방식으로 작동하므로, 기판에 따라 발광 특성이 달라질 수 있습니다. 따라서 스테이지의 속도, 발광체의 높이, 그리고 발광 효율을 반드시 설정해야 하며, 이를 문서화해 두어야 합니다. 설치 시에는 안정적인 240V 전원이 필요하며, 클린룸용 케이블도 필요합니다. 또한, ±0.1°C의 성능을 유지하기 위해 정기적으로 램프를 교체하고 분기별로 보정을 해주어야 합니다.