Nelle aree di litografia, anche una piccola quantità di umidità sulla superficie può compromettere il processo di essiccazione del fotorest. Si perde così il controllo sull’espessore del fotorest e sui CD, prima ancora di poter utilizzare lo strumento per l’esposizione. Le piastre riscaldanti faticano a eliminare rapidamente quell’umidità, senza però surriscaldare la parte posteriore dei wafer; ed è proprio in questo caso che si verificano distorsioni nei disegni presenti sui wafer. Abbiamo quindi creato una lampada per l’eliminazione dell’umidità dai wafer, in modo da risolvere definitivamente questo problema: asciugatura solo della superficie anteriore, in modo rapido e senza influire negativamente sulle proprietà termiche del wafer.
La lampada utilizza elementi allogenici a onde corte all’interno di un involucro di quarzo, in modo da poter disperdere l’energia in modo veloce e controllato. Nella zona interessata dall’essiccazione si ottiene una uniformità di temperatura di ±0,1°C; inoltre, la ripetibilità dei parametri di esecuzione rimane elevata, entro pochi gradi. Questa stabilità garantisce che i profili di essiccazione non cambino da lotti a lotti.
La lampada può essere utilizzata in ambienti puliti di classe 1–100, senza aumentare il numero di particelle presenti nell’aria. Inoltre, grazie alla sua struttura leggera, riduce i ritardi termici quando si cambiano le impostazioni di funzionamento.
Nell’uso quotidiano, i wafer entrano nella macchina per l’essiccazione con meno difetti legati all’umidità, e i profili del fotorest diventano più precisi. Il tempo di ciclo diminuisce, poiché l’eliminazione dell’umidità avviene in pochi secondi invece che in minuti. Inoltre, il consumo energetico rimane basso rispetto ai moduli per l’essiccazione completa dei wafer. La affidabilità è fondamentale: le lampade hanno funzionato per oltre 5.000 ore, con una perdita di prestazioni inferiore al 5%, permettendo un funzionamento costante 24/7, senza interruzioni impreviste.
L’installazione è semplice, ma l’allineamento è fondamentale. La lampada deve illuminare soltanto la superficie anteriore del wafer; inoltre, l’angolo di irradiazione deve essere adatto alle dimensioni del wafer, in modo da evitare il surriscaldamento dei bordi. È necessario effettuare una breve fase di regolazione per determinare i tempi e l’intensità di irradiazione, in modo che la lampada funzioni in modo efficace durante il processo di essiccazione.
I vantaggi sono evidenti: il fotorest si comporta in modo prevedibile, il controllo sui CD rimane preciso, e non si perdono più prodotti a causa dell’umidità presente nei wafer.