<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Hỗ Trợ on Leading IR Heating Supplier</title>
		<link>http://ir-heating-supply.com/vi/tags/h%E1%BB%97-tr%E1%BB%A3/</link>
		<description>Recent content in Hỗ Trợ on Leading IR Heating Supplier</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>vi</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 03 Jun 2026 12:23:39 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heating-supply.com/vi/tags/h%E1%BB%97-tr%E1%BB%A3/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Bộ gia nhiệt hỗ trợ mài mặt sau wafer</title>
				<link>http://ir-heating-supply.com/vi/posts/wafer-back-grinding-support-heater/</link>
				<pubDate>Wed, 03 Jun 2026 12:23:39 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heating-supply.com/vi/posts/wafer-back-grinding-support-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-supply.com/images/0ea7296bcdd661f341d1983d454c4037.png&#34; alt=&#34;Bộ gia nhiệt hỗ trợ mài mặt sau wafer&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Trên dây chuyền 300mm, công đoạn làm mỏng wafer ngay trước khi &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;dicing&lt;/a&gt; là điểm mà ứng suất nhiệt chuyển thành tổn thất năng suất. Bộ gia nhiệt hỗ trợ có hiện tượng dịch chuyển hoặc tăng đột biến nhiệt trong quá trình mài mặt sau sẽ làm nứt wafer mỏng và tạo các vết nứt vi mô, những vết nứt này sẽ biểu hiện thành lỗi sau này. Chúng tôi thiết kế bộ gia nhiệt hỗ trợ mài mặt sau nhằm loại bỏ sự bất định đó và duy trì nhiệt độ ổn định, đồng đều tại vùng nền dễ tổn thương nhất.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
