Fotoğraf direnç yumuşak pişirme sıcaklığı IR

Mon, 08 Jun 2026 05:05:57 +0800

Lithografi katında, sadece 2°C sapma gösteren bir soft bake, fotoresist termal bütçesini bozabilir. Solvent tutulumu artar. CD (kritik boyut) uniformitesi olumsuz etkilenir. Bu fark, iyi bir lot ile hurda arasında çizgidir. Infrared soft bake modülümüzü, bu değişkenliği ortadan kaldırmak için geliştirdik.

Teknik olarak önemli olan
IR emitör, kısa dalga kuartz kullanarak, wafer yüzeyini doğrudan ısıtır—temassız. Sıcaklık kontrolü wafer boyunca ±0.1°C’de tutulur ve tekrarlanabilirlik lotlar arası ±0.2°C içindedir. Isıl profil hızlıdır: stabilizasyon için 15 saniye, böylece bake süresini uzatmadan aşım olmaz.
Cleanroom Sınıf 1–100, parçacık kontrolüyle desteklenmiştir; parçacık üretimi 0.1 parçacık/cm²’nin altındadır. Enerji tüketimine kıyasla yüksek termal çıktı sağlanır ve modül, standart track ayak izlerine 7/24 güvenilir şekilde uyum sağlar.
Çalıştığınız ortamda neden işe yarar
Farklı node’lar ve ince resistler kullanırsınız; soft bake, pozlama toleransı ve hata performansı için temel oluşturur. Sıkı termal uniformite, footing ve scumu azaltarak kritik boyut kontrolünü iyileştirir ve yeniden işleme ihtiyacını azaltır. Hızlı ısınma eğrisi, çevrim süresini kısaltır ve lot değişimlerinde verimliliği sabit tutar.
Bake kaynaklı sapmaların azalması, parametrelerin takibi için harcanan zamanı eksiltir ve iyi wafer sevkiyatına daha fazla odaklanmanızı sağlar.
Bilmeniz gerekenler
Kurulum çoğu track üzerinde basittir ancak IR yolu için görüş hattı ve temiz bir kuartz pencere gerekir. Herhangi bir film veya kalıntı, enerjiyi dağıtarak profili bozar. Modül ayrıca temizoda HVAC ortamıyla uyumlu sabit güç kaynağı ve soğutma gerektirir.
Resist yığınınız için setpoint’i belirlemek üzere kısa bir devreye alma süreci bekleyin. Bu tamamlandığında, proses kontrol altında kalır.

Yumuşak on Leading IR Heating Supplier

Fotoğraf direnç yumuşak pişirme sıcaklığı IR