<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Gerilim on Leading IR Heating Supplier</title>
		<link>http://ir-heating-supply.com/tr/tags/gerilim/</link>
		<description>Recent content in Gerilim on Leading IR Heating Supplier</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>tr</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sat, 27 Jun 2026 04:49:55 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heating-supply.com/tr/tags/gerilim/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Fab IR için voltaj regülatörü</title>
				<link>http://ir-heating-supply.com/tr/posts/voltage-regulator-for-fab-ir/</link>
				<pubDate>Sat, 27 Jun 2026 04:49:55 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heating-supply.com/tr/posts/voltage-regulator-for-fab-ir/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-supply.com/images/eeeb9669114c0c0a0b2bef3f902d01a9.png&#34; alt=&#34;Fab IR için voltaj regülatörü&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Üretim alanında, foto direnç sıcaklığa son derece duyarlıdır. Yumuşak fırınlama veya sert fırınlamada meydana gelen 1°C’lik bir değişiklik bile kritik boyutları hedef dışına çıkarabilir ve aşındırma işleminin doğruluğunu olumsuz etkiler. IR ısıtma sistemini sıradan bir ısı kaynağı gibi &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;kullanmak&lt;/a&gt; sorun yaratır; aslında wafer seviyesinde termal tutarlılık sağlayan şey lambanın voltajının stabil olmasıdır.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Önemli olanlar nelerdir?&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Üretim alanındaki IR cihazlarında voltaj regülatörleri kullanılır; bu sayede line voltajında meydana gelen değişiklikler olsa bile lambanın çıkış voltajı sabit kalır. Böylece waferin sıcaklığı fırınlama yüzeyi boyunca ±0,1°C aralığında tutulur. Bunun sonucunda tekrarlanabilir yumuşak ve sert fırınlama işlemleri gerçekleştirilebilir ve foto direnç çözücülerinin yerinde kalmasını sağlanır. Temiz oda sınıfları 1–100 arasında olduğunda, malzemelerin düşük gaz salınımı göstermesi ve yapıların sağlam olması gerekmektedir; böylece siyah cisim artıkları veya parçacıklar wafer’e veya kaplama yüzeyine kaçmaz.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
