Mengubati on Leading IR Heating Supplier

Reflektor untuk lampu pengeringan wafer

Thu, 23 Jul 2026 12:01:39 +0800

Menjaga Kebersihan Permukaan Wafer Semasa Proses Pemanggilan (Dan Mempertahankan Ketenangan Fikiran Anda)
Jika anda beroperasi di bilik bersih kelas 100, anda pasti tahu betapa sukarnya untuk memastikan kebersihan permukaan wafer. Sebarang zarah kecil yang terlepas dari lampu atau bahan kimia yang keluar dari lampu tersebut boleh merosakkan keseluruhan produk yang diproses. Apabila kita merancang reflektor dan lampu pemanas untuk proses pemanggilan wafer, tujuan utamanya adalah untuk memastikan tiada apa-apa yang dapat merosakkan permukaan silikon tersebut.

Rahsianya Terletak pada Kuarsa
Kita menggunakan kuarsa sintetik berkualiti tinggi untuk lampu-lampu ini. Mengapa? Kerana kaca biasa tidak mampu menahan haba yang tinggi; ia akan retak akibat tekanan haba. Namun, kuarsa berbeza. Ia berfungsi seperti tingkap yang jernih bagi pancaran inframerah, membolehkan radiasi gelombang pendek melaluinya tanpa diserap. Untuk memastikan haba sampai ke tempat yang sepatutnya, kita menggunakan reflektor kuarsa yang diproses dengan teliti. Dengan cara ini, tenaga haba dapat dikembalikan ke permukaan wafer. Cara ini sangat efisien.

Proses pengerasan bahan underfill untuk semikonduktor jenis IR

Tue, 30 Jun 2026 05:07:02 +0800

Di ruang pengeluaran, proses pematangan bahan underfill merupakan faktor yang menentukan kualiti akhir produk tersebut. Sebarang perubahan suhu yang sedikit sekalipun boleh menyebabkan masalah seperti adanya rongga dalam bahan tersebut, masalah berkaitan struktur bahan tersebut, atau ketidaksesuaian nilai CTE. Semua ini akan memberi kesan negatif terhadap ujian kebolehpercayaan produk. Kami telah merancang sistem pematangan menggunakan sinar inframerah agar haba dapat disalurkan ke tempat yang sepatutnya, iaitu ke dalam bahan itu sendiri, tanpa mempengaruhi komponen lain di sekelilingnya.

Lampu penyembuhan inframerah yang disahkan fab

Sun, 31 May 2026 04:46:38 +0800

Di lantai fab, jam terus berjalan tanpa henti. Litografi menetapkan kadar, dan langkah pembakaran segera selepas pendedahan adalah di mana hasil sama ada kekal stabil atau mula menurun. Photoresist memerlukan tenaga terma yang konsisten—Soft Bake untuk mengeluarkan pelarut dan mengunci dimensi, Hard Bake untuk menetapkan topeng sebelum ia melalui proses etsa. Jika pembakaran terganggu walaupun sedikit, anda akan melihat kawalan dimensi kritikal terhakis, sisa muncul selepas pembangunan, dan selektiviti etsa menjadi tidak konsisten. Anda tidak memerlukan lebih banyak haba. Anda memerlukan haba yang boleh diulang, dihantar tepat di mana proses memerlukannya, tanpa menambah zarah atau variabiliti.