http://ir-heating-supply.com/ko/tags/%EC%B9%98%EC%9C%A0/ Recent content in 치유 on Leading IR Heating Supplier Hugo ko Tue, 30 Jun 2026 05:07:02 +0800 http://ir-heating-supply.com/ko/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ Tue, 30 Jun 2026 05:07:02 +0800 http://ir-heating-supply.com/ko/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ <p><img src="http://ir-heating-supply.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png" alt="반도체 IR용 언더필 경화"></p> <p>팹 현장에서는 언더필의 경화 과정이 바로 실제 생산성을 결정하는 핵심 요소입니다. 약간의 온도 변동만 있어도 공극이 생기거나, 유착 문제가 발생할 수 있으며, 이는 신뢰성 테스트 시 문제로 이어질 수 있습니다. 저희는 적외선을 이용한 언더필 경화 기술을 개발하여, 열이 정확히 원하는 위치에만 전달되도록 했습니다. 즉, 재료 내부에만 열이 전달되고, 주변 장비에는 열이 전달되지 않습니다.</p> http://ir-heating-supply.com/ko/posts/certified-infrared-curing-lamp-fab/ Sun, 31 May 2026 04:46:38 +0800 http://ir-heating-supply.com/ko/posts/certified-infrared-curing-lamp-fab/ <p><img src="http://ir-heating-supply.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png" alt="인증된 적외선 경화 램프 제조"></p> <p>제조 현장에서는 시간이 멈추지 않는다. 리소그래피가 속도를 결정하며, 노광 직후의 베이크 공정이 수율을 유지하거나 하락시키는 분기점이다. 포토레지스트는 일관된 열에너지가 필요하다. <a href="https://o-yate.net">Solvent</a>를 제거하고 치수를 고정하는 Soft Bake, 식각 전에 마스크를 고정하는 Hard Bake 단계가 그것이다. 베이크 온도가 조금이라도 어긋나면, 치수 제어가 흐트러지고, 현상 후 스컴이 발생하며, 식각 선택성이 무너지는 것을 목격하게 된다. 더 많은 열이 필요한 것이 아니라, 공정이 요구하는 위치에 입자 발생이나 변동 없이 반복 가능한 열이 필요하다.</p>