http://ir-heating-supply.com/ja/tags/%E3%82%A2%E3%83%B3%E3%83%80%E3%83%BC%E3%83%95%E3%82%A3%E3%83%AB/ Recent content in アンダーフィル on Leading IR Heating Supplier Hugo ja Tue, 30 Jun 2026 05:07:02 +0800 http://ir-heating-supply.com/ja/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ Tue, 30 Jun 2026 05:07:02 +0800 http://ir-heating-supply.com/ja/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ <p><img src="http://ir-heating-supply.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png" alt="半導体IR用のアンダーフィルの硬化"></p> <p>製造現場において、アンダーフィルの硬化処理は、熱的な要因が実際の歩留まりに影響を与える重要な段階です。数度の温度変動であっても、気泡やフィレットの問題、またはCTEの不一致が生じ、信頼性試験時に問題となります。私たちは、赤外線を利用したアンダーフィル硬化装置を開発しました。これにより、熱が本来あるべき場所、つまり材料内部に留まり、周囲の装置には影響が及びません。</p>