Wafer on Leading IR Heating Supplier

Sicherheitsabstand bei der Wärmespannung des Wafers

Mon, 27 Jul 2026 06:51:03 +0800

Warum wir auf Infrarot-Härtung für bleifreie Chips umsteigen
Die Halbleiterindustrie strebt nach und nach zu „bleifreien“ sowie umweltfreundlichen Standards. Das ist eine richtige Entscheidung – doch dadurch wird die Fertigung etwas komplizierter.

Lange Zeit haben wir Convektionsöfen verwendet. Doch seien wir ehrlich: Es ist zeitaufwendig, eine ganze Luftmenge zu erhitzen. Das ist Energieverschwendung. Deshalb haben wir nun auf Infrarot-Härtung umgestellt. Anstelle der Erwärmung der Luft wird die Energie direkt auf die Oberfläche des Chips übertragen. Keine chemischen Lösungsmittel, keine teuren Verbrauchsmaterialien – nur saubere, direkte Wärme.

Präziser IR Sensor für Wafern

Fri, 24 Jul 2026 11:42:04 +0800

Sicherstellen der Sicherheit beim Erhitzen flüchtiger Chemikalien

Falls Sie Waferspülanlagen betreiben, wissen Sie bereits, womit Sie es zu tun haben: Es geht dabei um brennbare Chemikaliendämpfe. Stellen Sie sich nun vor, man würde eine Hochtemperatur-IR-Lampe in diese Mischung einsetzen – das wäre ein Desaster.

Deshalb fertigen wir unsere IR-Systeme nicht einfach nur her. Wir verwenden spezielle Abdeckungen, die dazu dienen, diese gefährlichen Dämpfe von den elektrischen Kontakten sowie vom heißen Quarzkörper fernzuhalten.

Wie die Abdeckungen funktionieren

Bei herkömmlichen Lampen entsteht oft eine Wärme- und Stromleckage genau an den Verschlussstellen. In einer chemischen Umgebung sind solche Leckagen nicht nur störend – sie können sogar zum Entzündungspunkt werden.

Reflektor für Wafer Härtungslampe

Thu, 23 Jul 2026 12:01:39 +0800

Ihren Wafer bei der Aushärtung sauber halten – und Ihren Verstand behalten
Wenn Sie einen Reinraum der Klasse 100 betreiben, kennen Sie das Problem nur zu gut. Schon ein kleiner Ausstoß von Gasen oder ein Staubkorn, das von einer Lampe abfällt, kann dazu führen, dass die gesamte Charge ruiniert wird. Wenn wir an der Entwicklung von Reflektoren und Heizlampen für die Aushärtung von Wafern arbeiten, haben wir ein klares Ziel: Wir müssen sicherstellen, dass absolut nichts auf die Siliziumoberfläche gelangt.

Heizgerät zur Trocknung von MEMS Sensor Wafern

Sun, 19 Jul 2026 15:59:34 +0800

MemS-Wafern trocknen – ohne Probleme
Beim Trocknen von MemS-Sensorwafern muss man vorsichtig vorgehen. Das Flüssigkeit muss schnell entfernt werden – doch wenn man zu aggressiv vorgeht, können die winzigen, empfindlichen Mikrostrukturen beschädigt werden.

Lange Zeit wurden dazu große Konvektionsöfen verwendet. Doch ehrlich gesagt: Die Erwärmung einer großen Menge an Luft nur zum Trocknen einer dünnen Wafer ist verschwendete Energie. Deshalb haben wir auf kurzwellige IR-Heizlampen umgestellt. Das ist eine effektivere Methode – außerdem wird dadurch der CO2-Ausstoß im Reinraum reduziert.

Temperatursensor für Wafer Werkzeuge

Fri, 17 Jul 2026 06:01:53 +0800

Ihren Reinraum der Klasse 100 tatsächlich sauber halten
Wenn man Siliziumwafern erhitzt, ist die Temperatur allein noch nicht alles. In einem Reinraum der Klasse 100 gilt bereits ein winziger Staubpartikel als „Grenade“ – er kann innerhalb von Sekunden ganze Chargen an Chips zerstören.

Deshalb haben wir auf herkömmliche Widerstandsheizungen verzichtet. Diese produzieren oft Partikel und Gase, was für die Reinheit katastrophal ist. Stattdessen verwenden wir hochreine Quarz-IR-Lampen. Das ist eine viel sauberere Methode zur Erwärmung.

Das Geheimnis liegt im Quarz
Für diese Lampen verwenden wir synthetisches gefülltes Siliziumdioxid. Es handelt sich dabei um ein robustes Material, das keine Verunreinigungen freisetzt, wenn die Temperatur stark schwankt. Es bleibt chemisch inaktiv und erfüllt seine Funktion zuverlässig.

Automatisierter Trockenheizer für Wafer

Wed, 01 Jul 2026 12:44:37 +0800

Auf dem Produktionsboden weiß man, wie schnell bereits ein einziger Fleck durch feuchte Reinigung oder ein Defekt im Fotolack dazu führen kann, dass ganze Chargen von Wafern unbrauchbar werden. In den thermischen Verarbeitungsschritten entscheidet sich dabei, ob die Qualität der Wafers erhalten bleibt oder nicht. Wir haben diesen automatischen Trockner für die Anforderungen des Wafertrocknens sowie der weichen und harten Belichtung entwickelt – mit einer reproduzierbaren Temperaturregelung, wie sie in der Lithografie erforderlich ist.

Was wirklich wichtig ist
Wir verwenden Kurzwellen-Infrarotstrahler sowie eine Schleifenmessung, um die Temperatur auf dem Wafer innerhalb von ±0,1°C zu halten. Diese Konstanz sorgt dafür, dass die kritischen Abmessungen stabil bleiben und dass es zu keiner Bildung von Schichten kommt. Die Kammer ist für den Einsatz in Reinräumen der Klassen 1–100 geeignet – mit polierten Oberflächen und laminarem Luftstrom, sodass keine Partikel entstehen. Die Einstellungen für Temperatur, Erhitzungsgeschwindigkeit und Aufenthaltsdauer sind festgelegt, sodass jede Behandlung genauso abläuft wie die vorherige.

Lampe zur Entfeuchtung von Wafern

Thu, 25 Jun 2026 04:44:19 +0800

Im Bereich der Lithografie kann bereits ein Hauch an Oberflächenfeuchtigkeit dazu führen, dass die Trocknung des Photoresists nicht ordnungsgemäß abläuft. So verliert man die Kontrolle über die Dicke des Photoresists sowie über die Eigenschaften der CDs – und das schon bevor die Belichtungseinrichtung zum Einsatz kommt. Heiße Platten haben Schwierigkeiten, den Film schnell genug zu entfernen, ohne dabei die Rückseite der Wafer zu überhitzen. Dadurch entstehen Verzerrungen im Muster. Wir haben daher eine Lampe entwickelt, die die Feuchtigkeit von den Wafern entfernt – nur die Vorderseite der Wafer wird getrocknet, was schnell erfolgt und dabei die thermischen Belastungen minimiert.

Wafer Level Packaging Heizer mit Abstrahlung

Sat, 06 Jun 2026 04:00:40 +0800

On der FO-WLP-Linie zeigen sich Temperaturschwankungen während des Reflow- und Kapselungsprozesses nicht als spektakuläre Ausfälle. Sie äußern sich in subtilen Verwerfungen, wenigen Mikrometern Verschiebung des Dies und einer langsamen Veränderung des Fotolackprofils nach dem Soft Bake. Am Ende verliert man Ausbeute und jagt dem thermischen Budget hinterher – ein ungeplanter Stillstand nach dem anderen.

Was tatsächlich zählt, ist Wiederholbarkeit unter den täglichen Zwängen. Wir betreiben FO-WLP-Heizungen, die eine Wafer-Uniformität von ±0,1°C innerhalb der aktiven Zone halten. Kurzwellige Infrarot-Elemente und ein quarzbasiertes Wärmestack verhindern transiente Überschwinger im Prozessfenster.

Heizung zur Unterstützung des Rückschleifens von Wafern

Wed, 03 Jun 2026 12:23:39 +0800

Auf der 300mm-Linie ist das Wafer-Dünnen direkt vor dem Dicing der Punkt, an dem thermische Spannungen zu Ausschuss führen. Ein Support-Heizer, der während des Rückschleifens driftet oder Spitzen aufweist, kann dünne Wafer zum Reißen bringen und Mikrorisse verursachen, die später als Ausfälle sichtbar werden. Unser Support-Heizer für das Rückschleifen wurde entwickelt, um diese Unsicherheit auszuschließen und die Wärme dort stabil und gleichmäßig zu halten, wo das Substrat am empfindlichsten ist.

Das Herzstück ist ein Kurzwelligen Infrarot-Quarzemitter-Array, abgestimmt auf schnelles, lokalisiertes Heizen mit Wafer-Ebenen-Uniformität von ±0,1°C. Die Temperaturwiederholgenauigkeit liegt bei ±0,5°C über Schichtwechsel und Lampenlebensdauer, sodass das thermische Budget für jeden Wafer innerhalb der Spezifikation bleibt. Die Heizzone ist vom mechanischen Stage isoliert, wodurch die Partikelbildung effektiv auf null reduziert wird.