<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Removal on Leading IR Heating Supplier</title>
		<link>http://ir-heating-supply.com/cs/tags/removal/</link>
		<description>Recent content in Removal on Leading IR Heating Supplier</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>cs</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 25 Jun 2026 04:44:19 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heating-supply.com/cs/tags/removal/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Lampa na odstranění vlhkosti z waferů</title>
				<link>http://ir-heating-supply.com/cs/posts/wafer-moisture-removal-lamp/</link>
				<pubDate>Thu, 25 Jun 2026 04:44:19 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heating-supply.com/cs/posts/wafer-moisture-removal-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-supply.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;Lampa na odstranění vlhkosti z waferů&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;V prostředí litografie může i nepatrné množství vlhkosti na povrchu narušit průběh procesu vypalování. Ztrácíte tím kontrolu nad tloušťkou fotorezistu a kvalitou CD ještě předtím, než vůbec použijete zařízení na exponování. Horké desky nemusí být schopny rychle odstranit tu vrstvu bez zahřívání zadní strany čipu – a právě tam se objevují &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;probl&lt;/a&gt;émy s deformací vzorů. Vytvořili jsme lampu na odstraňování vlhkosti, která tento problém efektivně řeší – sušení probíhá pouze na přední straně čipu, rychle a bez zbytečného zvyšování teploty.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
