ঝামেলা ছাড়াই MEMS ওয়েফারগুলো শুকানো
MEMS সেন্সর ওয়েফারগুলো শুকানোর সময় খুবই সাবধান থাকতে হয়। ওয়েফারগুলো থেকে তরল দ্রবণটি দ্রুত অপসারণ করা দরকার—কিন্তু যদি অতিরিক্ত চাপ দেওয়া হয়, তাহলে সেই ক্ষুদ্র, সূক্ষ্ম কাঠামোগুলো নষ্ট হয়ে যাবে।
দীর্ঘদিন ধরে মানুষরা বড় আকারের কনভেকশন ওভেন ব্যবহার করে এসেছে। কিন্তু আসলে, শুধুমাত্র একটি পাতলা ওয়েফার শুকানোর জন্য প্রচুর পরিমাণে বায়ুকে উত্তপ্ত করা অপচয়। এই কারণেই আমরা শর্ট-ওয়েভ IR হিটিং ল্যাম্প ব্যবহার করি। এটা অনেক কার্যকর উপায়; এর ফলে ক্লিনরুমের কার্বন নির্গমন কমে যায়।
যথাযথ জায়গায় তাপ পৌঁছানো
IR হিটিংয়ের ক্ষেত্রে গুরুত্বপূর্ণ হলো শক্তির ঘনত্ব। পুরো চেম্বারকে উত্তপ্ত করার পরিবর্তে, আমরা শক্তিটিকে সরাসরি ওয়েফারের পৃষ্ঠে পাঠাই। এর ফলে কয়েক সেকেন্ডের মধ্যেই তরল দ্রবণটি বাষ্পীভূত হয়ে যায়। এভাবে অপচয় হয় না, আর প্রতি ওয়েফারের জন্য বিদ্যুৎ খরচও কমে যায়।
তাপ সৃষ্টির জন্য ব্যবহৃত যন্ত্রপাতি
আমরা উচ্চ-গুণমানের কোয়ার্টজ ব্যবহার করি; কারণ এটা UV-IR রশ্মিগুলোকে বাধা দেয় না।
কিন্তু প্রতিটি ওয়েফারই একই রকম নয়। কাজের ধরণ অনুযায়ী আমরা ল্যাম্পগুলোতে বিশেষ কোটিং যোগ করি; এর ফলে তরল দ্রবণটি সঠিকভাবে বাষ্পীভূত হয়। এটাই ওয়েফার নষ্ট না হওয়ার রহস্য।
এছাড়াও, আমরা স্ট্যান্ডার্ড ইন্ডাস্ট্রিয়াল কানেক্টর ব্যবহার করি। রক্ষণাবেক্ষণের সময় আপনি নিশ্চয়ই আপনার সমস্ত যন্ত্রপাতি পরিবর্তন করতে চাইবেন না। এগুলো খুবই সহজেই ব্যবহার করা যায়।
সমস্যা ও এর সমাধান
শর্ট-ওয়েভ IR হলো জাদু নয়; এটা খুবই শক্তিশালী। এই শক্তি ব্যবহার করার জন্য কিছুটা প্রশিক্ষণ দরকার।
কনভেয়ারের গতি ও ল্যাম্পের উচ্চতা সঠিকভাবে নির্ধারণ করা দরকার। যদি ওয়েফারটি ল্যাম্পের নিচে কয়েক সেকেন্ড বেশি থাকে, তাহলে ওয়েফারটি ক্ষতিগ্রস্ত হতে পারে। আপনার PLC লজিকটি সঠিক হওয়া দরকার; নইলে সেন্সরগুলো নষ্ট হয়ে যাবে।
“গ্রিন ফ্যাক্টরি” গড়ে তোলা কেবলমাত্র একটি ধারণা নয়; এটা হলো অতিরিক্ত শক্তি ব্যবহার করা বন্ধ করার প্রচেষ্টা। এর ফলে যন্ত্রপাতির আকার কমে যায়, আর CO2 নির্গমনও কমে যায়। এটা কাজের ক্ষেত্রে এবং পৃথিবীর জন্যই উপকারী।