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在光刻车间，软烤温度即使偏差2℃，也会影响光刻胶的热预算。溶剂残留增加，CD一致性受损。这种差异往往决定了良品批次与废料的分界。我们开发了红外软烤模块，以消除这种温度波动。
技术关键 红外发射器采用短波石英管，直接加热晶圆表面，无接触。温度控制可实现晶圆面内±0.1℃，且批次间重现性保持在±0.2℃以内。温度曲线响应快：15秒内达到稳定，减少烘烤时间且无超调。
支持洁净室等级Class 1–100，采用粒子控制设计，颗粒产量低于0.1粒/cm²。热输出高于能耗，模块兼容标准传送线占地，保证24/7运行稳定性。
适用理由 在混合工艺节点和薄膜光刻胶工艺中，软烤为曝光宽容度和缺陷性能奠定基础。严格的热均匀性抑制了边缘起脚和污迹，改善了关键尺寸控制，降低返工率。快速升温缩短工艺周期，保持批次切换时的产能稳定。
减少因烘烤异常的参数调整时间，提升成品晶圆出货效率。
需注意事项 该模块可在大多数传送线方便安装，但红外路径需视线通畅且石英窗保持清洁。任何薄膜或残留物都会散射能量，影响加热曲线。同时，模块需要稳定电源和符合洁净室HVAC环境的冷却系统。
建议进行短时间调试，锁定适合你光刻胶堆栈的目标设定点。完成后，工艺将保持稳定控制。