Trên tầng lithography, một bước soft bake lệch dù chỉ 2°C cũng làm sai lệch ngân sách nhiệt của photoresist. Việc giữ lại dung môi tăng cao. Độ đồng đều kích thước chữ (CD) bị ảnh hưởng. Sự khác biệt này quyết định đến việc một mẻ sản xuất đạt hay loại bỏ. Chúng tôi đã thiết kế module soft bake hồng ngoại để loại bỏ biến động đó.
Điều cần lưu ý về mặt kỹ thuật
Bộ phát IR sử dụng thạch anh sóng ngắn, làm nóng trực tiếp bề mặt wafer mà không tiếp xúc vật lý. Kiểm soát nhiệt giữ ổn định ±0.1°C trên toàn bộ wafer, độ lặp lại trong khoảng ±0.2°C giữa các mẻ. Hồ sơ nhiệt phản ứng nhanh: mất 15 giây để ổn định, giúp giảm thời gian bake mà không vượt nhiệt độ mục tiêu.
Phòng sạch tiêu chuẩn lớp 1–100 được hỗ trợ bởi thiết kế kiểm soát hạt bụi giữ lượng phát sinh dưới 0.1 hạt/cm². Công suất nhiệt đầu ra cao so với công suất tiêu thụ năng lượng, module phù hợp với kích thước track tiêu chuẩn và hoạt động liên tục 24/7.
Lý do phù hợp với môi trường vận hành của bạn
Bạn vận hành nhiều node khác nhau và lớp photoresist mỏng, soft bake tạo nền tảng cho độ rộng vùng phơi sáng và hiệu suất giảm lỗi. Đồng đều nhiệt chặt chẽ giảm các lỗi chân sóng (footing) và cặn bẩn (scum), cải thiện kiểm soát kích thước chữ và giảm công đoạn sửa lỗi lại. Tốc độ lên nhiệt nhanh rút ngắn chu trình và giữ ổn định năng suất khi đổi mẻ.
Giảm thiểu sai lệch liên quan đến bake cũng đồng nghĩa với ít thời gian hiệu chỉnh tham số hơn, tăng thời gian giao hàng các wafer đạt yêu cầu.
Những điểm cần lưu ý
Lắp đặt đơn giản trên hầu hết các track, nhưng đường truyền IR cần có tầm nhìn trực tiếp và cửa sổ thạch anh sạch. Bất kỳ lớp màng hay cặn bẩn nào cũng làm tán xạ năng lượng và làm lệch hồ sơ nhiệt. Module cũng cần nguồn cấp ổn định và hệ thống làm mát phù hợp với đặc tính HVAC của phòng sạch.
Dự kiến một lần chạy hiệu chuẩn ngắn để xác định điểm đặt nhiệt cho lớp photoresist của bạn. Sau khi thiết lập xong, quá trình vận hành sẽ duy trì ổn định.