Pada lantai litografi, soft bake yang bergeser bahkan 2°C saja sudah mengganggu thermal budget photoresist. Retensi pelarut meningkat. Uniformitas CD terganggu. Perbedaan itu adalah batas antara lot yang diterima dan buangan. Kami merancang modul infrared soft bake untuk menghilangkan variabilitas tersebut.
Apa yang penting secara teknis
Emitter IR menggunakan kuarsa gelombang pendek, memanaskan permukaan wafer secara langsung—tanpa kontak. Kontrol suhu mempertahankan ±0,1°C di seluruh wafer, dan repeatabilitas tetap dalam ±0,2°C antar lot. Profilnya cepat: stabil dalam 15 detik, sehingga waktu bake dapat dipersingkat tanpa overshoot.
Cleanroom Kelas 1–100 didukung desain kontrol partikel yang menjaga generasi partikel di bawah 0,1 partikel/cm². Output termal yang dihasilkan besar dibandingkan konsumsi energi, dan modul ini kompatibel dengan footprint track standar dengan keandalan 24/7.
Mengapa modul ini efektif di tempat Anda jalankan
Anda menjalankan node campuran dan resist tipis, di mana soft bake menyiapkan tahap untuk exposure latitude dan performa cacat. Uniformitas termal yang ketat mengurangi footing dan scum, memperbaiki kontrol dimensi kritis, serta mengurangi pengerjaan ulang. Ramp yang cepat mempersingkat waktu siklus dan menjaga throughput stabil saat pergantian lot.
Lebih sedikit gangguan akibat bake berarti lebih sedikit waktu memburu parameter dan lebih banyak waktu pengiriman wafer yang memenuhi standar.
Hal yang perlu diketahui
Instalasi cukup langsung di sebagian besar track, namun jalur IR membutuhkan garis pandang langsung dan jendela kuarsa yang bersih. Film atau residu apa pun akan menghamburkan energi dan menggeser profil. Modul juga memerlukan pasokan daya yang stabil dan pendinginan yang sesuai dengan sistem HVAC cleanroom.
Harapkan proses commissioning singkat untuk mengunci setpoint sesuai tumpukan resist Anda. Setelah itu, proses tetap terkendali.